電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。



電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。



電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產效率。



鍍錫。錫具有銀白色的外觀，原子量為118.7，密度為7.3g/cm^3，熔點為231.89℃，原子價為二價和四價，故電化當量分別為2.12g/A.h和1.107g/A.h。錫具有抗腐蝕、***、易鐵焊、柔軟和延展性好等優(yōu)點。錫鍍層有如下特點和用途：1、化學穩(wěn)定性高；2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正，對鋼鐵來說是陰極性鍍層，只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體；3、錫導電性好，易焊；4、錫從-130℃起結晶開始開始發(fā)生變異，到-300℃將完全轉變?yōu)橐环N晶型的同素異構體，俗稱”錫瘟”，此時已完全失去錫的性質